Silikon mikro tozy, ezmek, üwemek, tebigy kwarsdan (SiO2) ýa-da birleşdirilen kwarsdan (ýokary temperaturanyň eremeginden we sowadylmagyndan soň tebigy kwarsyň amorf SiO2) ýasalan zäherli, tagamsyz we hapalanmadyk organiki däl materialdyr. flotasiýa, duzy arassalamak, ýokary arassa suw bilen bejermek we beýleki amallar.Silisiýa poroşokynyň ulanylyşy näme?HCMilling (Guilin Hongcheng) öndürijidirkremniý mikroporoşok üweýji degirmeni.Aşakda kremniniň mikro poroşokynyň ulanylyşy beýan edilýär:

Silikon mikro poroşokyň aýratynlyklary: refraktiw görkeziji 1.54-1.55, Mohs gatylygy 7, dykyzlygy 2,65g / cm3, eriş nokady 1750 ℃, dielektrik hemişelik 4,6 (1MHz).Esasy çykyşlary:

.

.

(3) Poslama garşylyk: kremniniň mikro tozy beýleki maddalar bilen täsir etmek aňsat däl we kislotalaryň we aşgarlaryň köpüsi bilen himiki täsir etmeýär.Onuň bölejikleri güýçli poslama garşylygy bilen obýektiň üstünde deň derejede örtülendir.

(4) Bölejikleriň ululygynyň derejesi ýerliklidir, ulanylanda çökündileri we gatlaklary azaldyp we ýok edip biler;Bejerilen önümiň dartyş we gysyş güýjüni ýokarlandyryp, könelmegine garşylygy ýokarlandyryp, bejerilen önümiň ýylylyk geçirijiligini ýokarlandyryp we ýangynyň yza galmagyny ýokarlandyryp biler.

.

(6) Silikon poroşokynyň organiki rezine doldurgyç hökmünde goşulmagy, bejerilen önümiň häsiýetlerini gowulaşdyrmak bilen çäklenmän, önümiň bahasyny hem peseldýär.

Silikon poroşokynyň esasy ulanylyşy:

(1) CCL-de ulanmak: Silikon mikro poroşok funksional doldurgyçdyr.Izolýasiýa, ýylylyk geçirijiligi, ýylylyk durnuklylygy, kislota we aşgar garşylygy (HF-den başga), aşgazana garşylygy we CCL-iň ýangynyň yza galmagyny gowulandyryp, tagtanyň egilme güýjüni we ölçeg durnuklylygyny ýokarlandyryp, tagtanyň ýylylyk giňeliş tizligini peseldip biler, we CCL-iň dielektrik üýtgewsizligini gowulandyrmak.Şol bir wagtyň özünde, baý çig mal we arzan bahasy sebäpli mis örtükli laminat senagatynda kremniý mikro poroşok giňden ulanylýar, bu bolsa mis örtükli laminatyň bahasyny azaldyp biler.

.Mysal üçin, epoksi rezin küýzegär materiallaryna işjeň kremniy mikro poroşok goşmak, epoksi rezin küýzegär materiallarynyň täsir garşylygyny ep-esli gowulaşdyryp, epoksi rezin küýzegär materiallarynyň ýapyşygyny peseldip biler.

. bejeriş serişdesi, kremniniň mikro tozy ýaly doldurgyç we dürli goşundylar.EMC-iň düzüminde kremniý tozy iň köp ulanylýan doldurgyçdyr, kremniniň tozanynyň epoksi galyplaýyş birleşmesine agramy 70% ~ 90%.

Silikon mikro poroşok öndürmek prosesi, çig magdanyň, magdan käniniň mineralogiýasynyň we beýleki aýratynlyklarynyň aýratynlyklaryna we ulanyjylaryň önümiň hiline bolan talaplaryna görä biri-birine meňzeýär.Highokary arassa ýokary derejeli kremniý tozy öndürmek, ýokary arassa çäge taýýarlanyşynyň esasynda has ýokary üwürmek ýa-da üwemek klassifikasiýasy arkaly alynýar.Gaýtadan işleýän enjamlaryň saýlanylmagy, esasanam gaty üweýji we ýokary derejeli klassifikasiýa enjamlaryny saýlamak aýratyn möhümdir.Ajaýyp üweýji we ajaýyp klassifikasiýa enjamlarynyň saýlanylmagy, soňky önümleriň önümçiligine we hiline we poroşok bölejikleriniň görnüşine gönüden-göni täsir eder.HCMilling (Guilin Hongcheng), kremniý mikro poroşok üweýji fabriginiň öndürijisi hökmünde HLMX kremniý mikro poroşok dik fabrigimiz, uly kuwwatlylygy, ýokary aýratyn ýer meýdany ýaly köp artykmaçlygy bolan ultra inçe kremniý mikro tozy öndürmek üçin amatly enjamdyr, pes haramlyk mazmuny we ş.m. Ikinji derejeli howa bölünişiniň klassifikasiýa ulgamy düzüldi we klassifikator we fan ýygylygy öwrüliş tizligini kadalaşdyrmak bilen dolandyrylýar, şonuň üçin tozany bölmek netijeliligi ýokary;Taýýar önümleriň nepisligini netijeli dolandyrmak üçin bir kelleli we köp kelleli poroşok konsentratorlary ulanylýar;Taýýar önümiň nepisligi 3 μ M-den 22 μ m aralygynda.Dürli hünärli önümleri alyp bolýar.

HCM'skremniý mikroporoşok üweýji degirmeniAdaty howa akym fabrigi we yrgyldy degirmeni ýaly beýleki ultra inçe degirmenleriň kuwwatynyň bökdençligini döwdi, sagatda 4-40t / sag çykýar we energiýa sarp edilişi şuňa meňzeş ultra inçe üweýji enjamlardan has pes.Daşky gurşawa arassa we energiýa tygşytlaýjysilicon mikroporoşok üweýji degirmeni.Degişli talaplaryňyz bar bolsa, jikme-jiklikler bilen habarlaşyň we bize aşakdaky maglumatlary beriň:

Çig materialyň ady

Önümiň nepisligi (mesh / μm)

kuwwaty (t / sag)