Cietai un uzticamai integrālai bāzes struktūrai ir spēcīga pretestība triecieniem, un tā var uzlabot stabilitāti un uzticamību aprīkojuma darbības laikā.
Mūsu produkti
HC super liela slīpēšanas mašīna
tehniskais parametrs
| Veidot | Veltņu skaits | Slīpēšanas gredzena diametrs （mm） | Maksimālais barošanas izmērs （mm） | Smalkums （mm） | Ietilpība (t/h) | Kopējā jauda (KW) |
| HC1900 | 5 | 1900 | 40 | 0,038-0,18 | 10-35 | 555 |
| HC2000 | 5 | 2000 | 40 | 0,038-0,18 | 15-45 | 635-705 |
| HC2500 | 6 | 2500 | 40 | 0,038-0,18 | 30-60 | 1210. gada |
| HC3000 | 6 | 3000 | 40 | 0,038-0,18 | 45-90 | 1732 |
Apstrāde
materiāli
Piemērojamie materiāli
Guilin Hongcheng slīpēšanas dzirnavas ir piemērotas dažādu nemetālisku minerālu materiālu slīpēšanai ar MOHS cietību zem 7 un mitrumu zem 6%, galīgo smalkumu var pielāgot no 60-2500Mesh. Piemērojamie materiāli, piemēram, marmors, kaļķakmens, kalcīts, laukšpats, aktivētais ogleklis, barīts, fluorīts, ģipsis, māls, grafīts, kaolīns, wollastonīts, Quicklime, mangāna rūda, bentonīts, talks, azbesta, mica, clinker, feldspars, kvarcs, keramika, bauoksīts utt., LŪDZU KOMASTU PAR SKALP.
kalcija karbonāts
dolomīts
kaļķakmens
marmorēt
talks
Tehniskās priekšrocības
Izejvielas ir vienmērīgos sadalījumā, kas palielina slīpēšanas efektivitāti un izvadi, un pagarina detaļu nēsāšanas kalpošanas laiku.
Pulsa putekļu savākšanas sistēmai ir spēcīgs putekļu noņemšanas efekts, putekļu savākšanas efektivitāte ir līdz 99,9%, kas ir piemērotāka putekļu noņemšanas apstākļiem, piemēram, augsta putekļu koncentrācija un augsts mitrums.
Jaunā struktūra ir kompakta, saprātīga un uzticama, slīpēšanas gredzenu var uzturēt un salabot bez izjaukšanas, kas var samazināt uzturēšanas laiku.
Kombinētais struktūras pārsegs ļauj nomainīt slīpēšanas veltni, neizjaucot citas detaļas, ērtu nomaiņu un apkopi.
Dzirnavas izmanto īpašas nodilumizturīgas augstas hroma sakausējuma materiālu tehnoloģijas, tā ir piemērotāka augstfrekvences smagas slodzes sasmalcināšanas un slīpēšanas apstākļos, un kalpošanas laiks ir apmēram 3 reizes ilgāks nekā nozares standarts.
Izmantojot daudzslāņu struktūru, lai nodrošinātu slīpēšanas ruļļa ierīces putekļu necaurlaidīgu blīvēšanu (patenta numurs CN200820113450.1), kas var efektīvi novērst ārējo putekļu nonākšanu tajā. Vienreiz aizpildot smērvielas 500–800 stundas, kas palīdz samazināt uzturēšanas laiku un izmaksas.
Produktu gadījumi
Paredzēts un būvēts profesionāļiem
- Absolūti nekādu kompromisu pret kvalitāti
- Izturīga un izturīga konstrukcija
- Augstākās kvalitātes komponenti
- Rūdīts nerūsējošais tērauds, alumīnijs
- Nepārtraukta attīstība un uzlabošana
Struktūra un princips
Jauninātais HC super lielās ietilpības slīpēšanas dzirnavas sastāv no galvenajām dzirnavām, klasifikatoriem, putekļu kolektora un citām sastāvdaļām. Galvenās dzirnavas izmanto neatņemamu liešanas bāzes struktūru un var izmantot spilvenu bāzi. Klasifikācijas sistēma pieņem turbīnu klasifikatora struktūru, un savākšanas sistēma pieņem pulsa savākšanu.
Izejvielas tiek piegādātas ar autokrāvēju uz tvertni un sasmalcina drupinātāju līdz mazāk nekā 40 mm, un ar liftu materiālu paceļ dzirnavu glabāšanas tvertnē. Kad materiāls tiek izvadīts no tvertnes, padevējs vienmērīgi nosūta materiālu uz galvenajām dzirnavām slīpēšanai. Kvalificētos pulverus klasificē pēc klasifikatora un pēc tam caur cauruļvadu ievada impulsa putekļu kolektoru. Pulmanus savāc ar impulsa putekļu savācēju un izvada caur izlādes portu impulsa putekļu kolektora apakšā un piegādā atkritumu tvertnē. Sistēma ir veidota kā atvērta cilpas sistēma, putekļu noņemšana ir pilna pulsa savākšana, kurai ir 99,9% impulsa savākšanas efektivitāte. Dzirnavu caurlaidspēju var ievērojami palielināt, un tā būs videi draudzīgāka. Tā kā HC super lielās ietilpības slīpēšanas dzirnavas ir ļoti augsta caurlaidspēja, kuru nevar manuāli iesaiņot, pirms iesaiņošanas tā ir jānogādā uz pulvera uzglabāšanas tvertni.
Mēs vēlamies ieteikt jums optimālu slīpēšanas dzirnavu modeli, lai nodrošinātu vēlamo slīpēšanas rezultātu iegūšanu. Lūdzu, pastāstiet mums šādus jautājumus:
1. Jūsu izejviela?
2. Prokuratūra (acs/μm)?
3. Uznācēja ietilpība (t/h)?
